DIP en électronique : définition, brochage et différence avec le CMS

En électronique, le DIP (Dual In-line Package) est un boîtier rectangulaire de composant, le plus souvent un circuit intégré, dont les broches sortent sur deux rangées parallèles et traversent la carte pour y être soudées. Ce format a dominé l’électronique pendant des décennies et reste courant sur plaque d’essai et en montage à la main.

Le sigle désigne aussi le commutateur DIP, qui reprend ce même boîtier. En franchise, « DIP » renvoie en revanche à un document d’information sans aucun rapport avec l’électronique, et il n’est pas traité ici.

Que veut dire DIP en électronique ?

DIP est l’abréviation de Dual In-line Package, en français boîtier à deux rangées de broches. Le corps est un parallélépipède de plastique ou de céramique, et chaque broche passe dans un trou de la carte avant d’être soudée de l’autre côté : c’est le montage traversant, ou THT. Le boîtier peut aussi s’enficher dans un support, ce qui évite de souder la puce elle-même.

Le format a été développé en 1964 chez Fairchild. On le désigne par la nomenclature DIP-n, où n est le nombre de broches : un DIP-8 en compte huit, un DIP-14 quatorze.

Brochage d’un boîtier DIP : repérer la broche 1 et compter

Le fabricant marque la broche 1 par une encoche en bout de boîtier ou par un point. Boîtier vu de dessus, l’encoche vers le haut, la broche 1 est le coin supérieur gauche. La numérotation suit ensuite le sens inverse des aiguilles d’une montre : on descend le long de la rangée de gauche, puis on remonte par celle de droite.

Deux cotes à retenir. Le pas de 2,54 mm (0,1 pouce) sépare deux broches voisines d’une même rangée. L’écartement entre les deux rangées vaut le plus souvent 7,62 mm, ou 15,24 mm pour les boîtiers larges.

Sur un DIP-8, la broche 1 est en haut à gauche, la broche 4 en bas à gauche, la broche 5 en bas à droite et la broche 8 en haut à droite. Sur un DIP-14, les mêmes règles donnent la broche 7 en bas à gauche et la broche 8 en bas à droite.

Circuit intégré DIP avec son encoche sur une plaque d'essai

Les variantes du boîtier DIP

Le boîtier existe de 4 à 64 broches. Le matériau du corps distingue deux familles : le PDIP en plastique, moins coûteux, et le CDIP en céramique, retenu quand la chaleur pose problème ou qu’il faut un boîtier hermétique.

Le SDIP (ou SPDIP) réduit l’encombrement : selon les fabricants, il désigne un boîtier étroit de 7,62 mm de large au pas habituel, ou une version plus dense au pas de 1,778 mm.

Le commutateur DIP, un composant au format DIP

Le commutateur DIP regroupe plusieurs petits interrupteurs dans un boîtier de même format, avec les mêmes broches au pas de 2,54 mm. Il se soude ou s’enfiche donc comme un circuit intégré. Pour le détail de son réglage, voir l’explication sur le fonctionnement d’un commutateur DIP.

DIP ou CMS : ce qui change sur la carte

Un composant CMS (monté en surface) se pose sur la face de la carte au lieu de la traverser. L’équivalent CMS d’un circuit DIP est généralement le boîtier SOIC, qui en est une version réduite : son pas est de 1,27 mm, soit la moitié de celui du DIP. Il occupe donc nettement moins de place sur la carte, ce qui explique le passage de l’industrie au CMS.

Le montage en surface se prête aussi à l’assemblage industriel d’appareils électroniques, où les machines posent les composants à grande cadence.

Carte électronique mêlant composants traversants et composants CMS

Le DIP a une limite côté performances : dans les gros boîtiers, les fils internes entre les broches et la puce sont longs, ce qui convient mal aux composants rapides. Les petits boîtiers CMS s’en sortent mieux.

Quand choisir un composant DIP aujourd’hui

Le DIP reste le bon choix dès qu’on travaille à la main. Son pas de 2,54 mm permet de placer la puce à cheval sur le centre d’une plaque d’essai, chaque broche tombant sur sa propre rangée de contacts, sans soudure. C’est le format du prototypage, de l’apprentissage et de la réparation.

Un support de circuit intégré permet de remplacer une puce sans dessouder. Cela sert au montage électronique à la main, au fer à souder.

Le DIP a des limites : sa faible densité occupe de la place, et les puces récentes sont de moins en moins proposées sous ce format.

Pour un premier montage, un DIP-8 sur plaque d’essai reste le plus simple à vérifier : encoche en haut, broche 1 en haut à gauche, et tout se compte à partir de là.

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